智能底盘作为汽车动力系统与座舱系统的承载平台，成为汽车全面电动化、智能化融合的关键，保障高级别自动驾驶技术的量产落地，是整车平台化、模块化设计的重要抓手，对智能汽车安全、可靠行驶、节能降碳发展具有重要意义。会议将邀请整车企业、智能底盘关键零部件企业，相关高校，科研院所等相关专家，围绕智能底盘领域的热点技术和发展趋势进行深入探讨。

主办方：中国汽车工程学会

会议时间：2025年10月21日-24日

会议地点：重庆市

联系人：周勃洋

电    话：17813096163

邮    箱：zhouboyang@sae-china.org