芯擎科技自2018年成立以来，始终专注于高性能车规芯片的研发与创新，已成为国家级专精特新“小巨人”企业和湖北省人工智能产业链链主。2025年，芯擎科技成功完成超10亿元B轮融资，获国家及多地资本强力支持。目前，芯擎自研的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”已打破国外垄断，实现国产高端车规芯片的重大突破，累计出货量超百万片，2024年的市占率位于国产智能座舱芯片的首位，并服务包括吉利、一汽、长安、德国大众海外车型等国内外知名车企。未来，芯擎科技将继续推动中国汽车智能化升级，与业界同仁携手，共同推进行业的创新发展。

采访实录

Q1：在当前汽车电子芯片行业竞争日趋激烈、技术迭代加速的背景下，芯擎科技是如何在性能、成本、生态等方面形成差异化优势，避免陷入价格战与同质化的“内卷”竞争？

汪凯：在我看来价格战和同质化内卷对汽车产业的发展没有益处，我们真正要“卷”的是创新与技术，要构建开放协同、赋能差异化的产业新生态。

芯擎科技目前聚焦于智能座舱和智能驾驶两大核心领域，我们认为，这正是智能汽车的“两大主脑”。围绕这一战略，我们持续投入研发，推动技术突破与产品落地。自2021年成功发布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”以来，我们实现了技术代际的领先。这款芯片不仅高度集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等先进模块，支持多传感器融合与AI算法优化，内置了ASIL-D功能安全岛，以高性能、高集成度和全链路安全方案，切实解决了行业在功能安全和数据合规方面的关键痛点。

芯擎科技智能座舱芯片“龍鹰一号”

与此同时，芯擎科技高度重视开放生态的建设，我们一直相信，在智能化浪潮下，谁更能开放合作，谁就能率先引领产业拐点的到来，所以基于高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”我们搭建了“芯擎方舟”生态平台，为车企和合作伙伴提供算法开发、端到端大模型部署、数据流调优等一站式服务。我们始终相信，真正的竞争力来自于技术创新与系统级协同——通过一颗芯片承载更多功能、以性能跃迁降低智能化门槛，从而持续赋能客户；同时坚定推进生态开放，赋能车企差异化的创新。

芯擎科技高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”

Q2：在SAECCE 2024发布的《中国汽车十大技术趋势》中提到，2025年车载智能计算平台将推动NOA等智能驾驶技术从高端车型普及到入门车型。作为头部SoC方案提供商，芯擎科技在这一方向上取得了哪些关键性突破？

汪凯：目前芯擎科技合作的车型已经覆盖了高中低各个价格区间，我们的“龍鹰”系列智能座舱芯片和“星辰”系列智能驾驶芯片都有可以提供NOA等高阶辅助驾驶功能的解决方案。在我们看来，保证芯片的高安全和高可靠性是一切创新和突破的基础。

我们在2024年底推出了高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”。这款芯片采用 7nm 车规工艺和多核异构架构，完全符合 AEC-Q100 标准。在一些关键指标上，“星辰一号”的表现已经超越了目前国际上的主流产品。例如，它的CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，并且通过多芯片协同工作，可实现最高 2048 TOPS 算力。在硬件配置上，“星辰一号”集成高性能 VACC 与 ISP，内置 ASIL-D 功能安全岛，拥有丰富的接口，可全面满足 L2 至 L4 级智能驾驶需求。

Q3：随着智能座舱与高阶驾驶功能融合成为行业趋势，芯擎科技在“舱驾融合”方面有哪些战略布局和技术创新？您如何规划这一趋势下的产品和生态发展？

汪凯：芯擎科技早在2019年就开始布局与设计舱驾融合芯片。我们深刻认识到，舱驾融合芯片必须具备强大的综合算力，以支持智能驾驶和智能座舱的多种复杂运算，并具备灵活的算力分配机制来适应不同场景的需求。特别是随着智能驾驶向城市NOA发展，需要处理大量传感器数据，且算法模型已演进至VLA、世界模型等更复杂形式，这对芯片的浮点算力、向量计算资源以及访存容量和带宽都提出了极高要求。同时，舱驾融合系统直接关乎车辆的关键驾驶功能和座舱安全，因此芯片必须满足最严格的车规级功能安全认证。

在芯擎科技，我们通过高性能算力架构、ASIL-D等级安全保障以及覆盖从入门到高阶的落地方案，三项能力深度融合，为车企及合作伙伴的舱驾融合技术落地与发展提供全面支撑。

在算力架构层面，我们率先集成动态分区多等级算力，以此高效支撑舱驾融合场景，显著降低虚拟化依赖，加速软件迁移与优化。面对视觉流、大模型数据访存量激增的挑战，我们自主设计了高带宽低延迟存储架构及高效率存储子系统架构，通过采用多级分布式缓存方案，实现片内带宽压缩技术，并有效提升系统吞吐量、降低访存压力。

在落地层面，我们致力于提供全场景的解决方案：从入门级语音、ADAS与自动泊车，到中阶高阶智能座舱与高速NOA，再到高阶城市NOA及多模态大模型AI座舱，芯擎均可通过灵活芯片组合全面支持。

未来，芯擎将推出“龍鹰二号”，以单芯片实现舱驾算力深度融合，彻底打通从感知到决策的AI全链路。

Q4：在全球车规级芯片市场仍由国际巨头主导的背景下，您如何看待车载智能计算平台的发展趋势？同时，在此过程中，国产智能计算平台预计在未来全球汽车产业链中扮演怎样的角色？芯擎科技又将如何实现自主可控，同时保持与国际一线产品的技术竞争力，并推动国产芯片生态发展？

汪凯：车规芯片，作为智能汽车乃至其他智能产品的算力底座，其角色至为关键。对于芯片供应商而言，我们的任务不仅仅是提供一颗芯片，更要深度理解车企的需求，在成本优化、“软硬结合”的高质量服务以及开放生态建设这三个维度上形成全面支撑。当前，中国智能汽车产业在世界中处于重要地位，整体处于全球并跑水平，在部分领域已经实现了领跑。我们坚信，国产智能计算平台未来在全球汽车产业链中的角色将越来越具有主导性。作为计算平台最重要的算力底座，我们不能仅成为海外产品的平替，而是要为全球客户提供更好的选择。

目前我们芯擎正在研发的第二代智能座舱芯片“龍鹰二号”就是更高效率的单芯片舱驾融合方案，直接对标国际最先进的座舱芯片，通过集成 AI 大模型算力与智驾算力，彻底打通从感知到决策的全链路 AI 一体化。

Q5：SAECCE今年已经成功举办三十一届，您认为这个平台在推动行业进步方面发挥了哪些关键作用？

汪凯：SAECCE无疑是汽车工程领域最具影响力的综合性交流平台，多年来在推动行业向前发展中，切实发挥了至关重要的作用。对我们芯擎科技而言，SAECCE远不止是一个技术产品展示的窗口，更是洞察前沿趋势、凝聚生态伙伴、推进全球合作的重要战略平台。同时，SAECCE也为我们提供了推进全球合作的宝贵机会，这对于我们在全球市场上提升竞争力和影响力至关重要。

Q6：今年，芯擎科技计划在SAECCE 2025和汽车创新技术展（AITX）上展示哪些创新性的产品或技术？

汪凯：在本次展会中，我们芯擎科技将集中展示“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片以及AI加速芯片。同时，我们还将带来两场重要的动态演示，分别是面向下一代系统架构的高阶舱驾融合演示和舱行泊一体的演示。欢迎大家莅临展区D17展位，共同体验芯擎的创新技术与落地成果！

关于汽车创新技术展（AITX）

SAECCE 2025同期技术展览——汽车创新技术展（AITX）将以全新姿态震撼亮相，精准把握全球汽车科技发展脉搏，全力打造产业链合作最佳平台。预计展览面积达到25,000平米，超200家企业携最新产品与技术惊艳登场。展览同期将开展“工业1小时”（新产品、新技术、新成果发布），采购对接，融资对接，签约仪式等精彩活动，为创新技术交流与合作注入强大动力，10,000+整车、零部件、科技公司参会代表与专业观众莅临参观，助力产业资源高效对接！