7月9日，由中国科协主办，中国汽车工程学会承办的第二十七届中国科学技术协会年会“汽车芯片自主创新与产业发展”专题论坛在中国科技会堂召开。

会议现场

本次会议聚焦国产芯片产品设计创新、芯片工艺进展、芯片检测与产业应用等热点话题，邀请来自一汽、东风、长安、广汽、北汽、长城等整车企业，以及国内芯片零部件、操作系统、芯片测试、高校院所等产业链各环节80余位专家展开深入交流，探讨国产汽车芯片关键技术发展路径，推动建设自主可控的产业生态。

中国兵装公司原首席科技专家、长安汽车研究院原总工程师 汪正胜

中国汽车工程学会副秘书长 赵立金

会议由中国兵装公司原首席科技专家、长安汽车研究院原总工程师汪正胜主持，演讲环节由清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟、广汽研究院芯片应用技术总监辛聪、中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任周昕；紫光同芯微电子有限公司总工程师盛敬刚；思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司高级业务拓展经理犹家元5位专家做专题报告。中国汽车工程学会副秘书长赵立金出席本次会议。

清华大学计算机科学与技术系教授 李兆麟

李兆麟以《我国汽车芯片产业现状与未来展望》为题，他指出我国汽车芯片产业需求旺盛，但供应呈结构性短缺，高端芯片依赖进口，国内企业占全球市场份额低，自给率不足15%。面临地缘政治限制、产业成熟度不足、高端芯片卡脖子、行业内卷等挑战，未来需依托市场规模与政策支持，聚焦大模型、Chiplet等技术，强化标准引领与应用评估，推动汽车芯片的产业协同发展。

广汽研究院芯片应用技术总监 辛聪

辛聪以《构建安全可持续的汽车芯片应用生态》为题发表演讲，广汽集团以构建安全可持续的汽车芯片应用生态为目标，重点建设数字化信息管理、芯片准入评价、零部件全栈自研、联合实验室四项基础能力，推进“整车-控制器-芯片”联动验证平台、本土化零部件供应链、“技术合作开发+投资合作”双轨并进战略三大举措，系统提升汽车芯片供应链安全水平，并在未来围绕前瞻研究、制造牵引赋能产业、构建生态等多维度开展汽车芯片产业工作，进一步增强产业链的韧性与稳定性，为我国汽车产业的自主可控发展筑牢根基。

中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任 周昕

周昕以《车规芯片高可靠测评范式及行业实践》为题发表演讲，当前芯片测评向着更精准、高效、多元化的方向发展，先进制程和先进封装对车规芯片可靠性带来诸多挑战，包括设计、工艺复杂带来的错误概率、缺陷密度增加、集成度高导致的电子迁移增加、新材料的材料疲劳等问题，这就需要针对车规芯片全生命周期进行质量管控，从前端的DFR的设计到产品的AEC-Q可靠性测试，在测试中发现失效问题并及时反馈给研发端，从而提升芯片设计和制造能力。最后针对严苛验证、特性测试、失效剖析等分析策略及实践案例进行了分享。

紫光同芯微电子有限公司总工程师 盛敬刚

盛敬刚以《国产高端车规MCU突围之路》为题发表演讲，目前国内在BMS主控、车身控制等领域国产MCU进展成果显著，高端汽车MCU市场（如动力总成MCU）仍然被国际大厂垄断，主要面临车规工艺、认证体系、软件生态等技术壁垒。国内紫光同芯、芯驰科技、国芯科技、东风等企业积极应对挑战，推出多款产品布局高端MCU，并通过RISC-V、功能安全等方向的努力巩固突围成果。未来将聚焦差异化技术路线，根据车企需求进行架构创新和软硬件协同设计，并与国内EDA厂商、晶圆代工厂开展深度合作，构建产业链协同生态。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司高级业务拓展经理 犹家元

犹家元以《模拟类国产汽车芯片产品技术进展》为题发表演讲，详细介绍了放大/比较器、数模转换器、接口芯片、驱动芯片、开关芯片、电源芯片等模拟类芯片的国产化技术进展与产品情况，他指出模拟芯片的创新并非同计算芯片一样受限于先进制程，更强调单芯片的性价比，通过对分立方案的集成体现经济性优势，此外通过对芯片产品功能安全的合理设计，能够实现系统更高等级的功能安全，从而打破高功能安全芯片需求的困境。

国家新能源汽车技术创新中心副总经理 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长 邹广才

研讨环节由国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才主持，清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟、东风汽车集团有限公司研发总院主任工程师雷鹏、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长许艳华、中国汽车战略与政策研究中心副主任方海峰、湖北芯擎科技有限公司副总裁蒋汉平、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司创始人兼CEO党伟光、北京地平线信息技术有限公司公共事务经理张艳梅、广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司副总经理兼联合创始人王敏，围绕国内汽车芯片产业技术难题、车企“造芯”、第三代半导体规模化应用、48V电气架构变革、大模型上车需求与挑战等热点问题展开深入交流与讨论。

研讨专家

专家们认为当前国产汽车芯片产业在软件工具、IP核、测试验证等方面仍存在较大挑战，需要产业链各层级的深度融合与生态共建，车企与芯片企业应当建立良好的沟通与合作机制；车企作为芯片应用方能更精准定位产品需求，这是车企“造芯”的优势，但自研芯片投入资源巨大，产品只有回归行业市场才能有效推广；碳化硅芯片上车目前主要存在可靠性和短里程失效问题，是从材料到模块再到整车应用的系统性问题，需要全产业链从技术体系角度进行梳理解决；芯片研发要注重路径创新，要在功能、架构等方面寻找突破口，避免受制于国外先进制程的技术封锁；大模型上车对芯片算力和存储带宽提出更高需求，可以通过制程演进、能效提升、数据精度优化、存储架构优化等手段实现突破，此外基于Transformer的软硬协同设计也是必要的；48V系统当前已具备功耗需求和成本优势，需要车企对相关芯片提出需求和引导，共同推动产品实现。

会议结尾由汪正胜总结。他指出我国是汽车大国，距离汽车强国的“最后一公里”，汽车芯片最为关键。构建开放协同的产业生态、铸就共赢共享的发展格局，需要久久为功的韧劲。国内企业要在技术创新上持续攻坚，突破关键领域瓶颈；在产业链协作中拧成一股绳，于融合中凝聚合力，才能让整个行业在自主可控的道路上稳步向前，行稳致远。
本次会议的召开，为中国汽车芯片产业搭建了高效的交流协作平台。专家学者与企业代表共话技术突破路径、产业协同模式，凝聚起自主创新的共识与合力。期望产业链上下游持续深化合作，为产业高质量发展注入新动能。