8月26日，第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）期间，“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术研讨会在北京亦创国际会展中心成功举办。大会由中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明担任会议主席，由国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅主持。来自英飞凌科技、黑芝麻智能科技有限公司、纳芯微电子、芯旺微电子、基本半导体、北京经纬恒润科技股份有限公司、国家新能源汽车技术创新中心、杰发科技、灵明光子、科尔尼咨询等企业共同参与并展开研讨。

原诚寅秘书长首先代表本次论坛组委会感谢各位嘉宾的到来，并代表无法亲自前来的吴汉明院士朗读致辞稿。吴汉明院士主张进一步完善支持政策，提升产品市场竞争力，支持消费芯片企业升级兼容车规级生产线，与消费级芯片共线生产。同时加快专业人才培养，实现长期可持续发展，并搭建行业间协同通道，加快新产品推广，从而推动汽车芯片产业的高质量发展。

伴随着吴院士对于汽车芯片行业的美好期许，原诚寅秘书长随后介绍了与会的各位嘉宾。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅

来自黑芝麻智能科技有限公司的芯片产品专家额日特先生就《高性能车规SoC赋能汽车产业发展》发表主题演讲，介绍了其行车域和泊车域融合一起的AI芯片，认为大算力、多合异构的芯片是未来发展主流趋势。多域的芯片会直接导致芯片在使用数量上的减少，而域融合的特点也能以更简单的系统架构去实现更高效、更安全、更复杂的功能体验。

黑芝麻智能科技有限公司芯片产品专家额日特

纳芯微电子创始人、董事长兼总经理王升杨出席并发表主题演讲，分享了关于新能源汽车芯片国产化的践行与思考。汽车供应链的“缺芯”和国产化替代为国产芯片公司带来大量市场机遇，然而，不断提升自身的竞争力，才是在汽车供应链持续、长久立足的根本。对此，王升杨分享了纳芯微的核心理念和实践经验：以质量为先，以应用为王，以供应链为基石，以服务取胜。“纳芯微必须做好自身的内功修炼，才能更好地服务车厂与Tier 1客户，服务汽车行业。

纳芯微创始人、董事长兼总经理王升杨

来自芯旺微电子总经理丁晓兵先生发表了《国产车规芯片的自主创新与突破》的主题演讲，介绍了其自主研发的“四高一低” （低功耗、高可靠、高集成度、高一致性、耐高温）MCU产品，呼吁国产芯片企业要认清自己的核心特点在哪里，尤其在未来两三年以内，我们所面临更多的挑战是在竞争过程中，形成自己的产品矩阵，这样才能在快速的市场迭代中为客户配备更高的技术与服务能力。

芯旺微电子总经理丁晓兵

来自国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才先生以《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》为题，介绍了汽车芯片的技术要求，表示车规芯片要求“高可靠性、高安全性、高稳定性”，需要经过2-3年严苛认证才能进入汽车供应链，拥有5-10年供货周期。在严格技术标准和超长供货周期下，“芯片—汽车电子—整车”将形成强绑定供应链，国产芯片替代之路虽严苛艰辛，但也未来可期。

国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才

来自基本半导体技术营销总监魏炜先生以视频演讲的方式为大家带来了精彩的技术演讲《碳化硅MOSFET技术解析》，深度介绍了SiC MOSFET芯片及模块技术的特点及其在高压场合下性能的优异，并为大家介绍了功率模块中常用的陶瓷材料，同时对三种陶瓷材料的应用进行了深度对比，最终认定Si3N4热阻居中、韧性极好、实用时可以用到较薄的厚度，是最适合汽车级SiC MOSFET模块的材料。

来自灵明光子的CEO臧凯先生同样以视频演讲的方式为大家发表了《SPAD dToF构建数字化慧眼助力汽车与消费传感相辅相成》的主题演讲，介绍了其dToF深度传感器在助力自动驾驶以及布局车载激光雷达下的优势，立志成为新一代全球领先的3D传感器芯片研发服务商，成为3D时代传感器半导体的行业龙头。

大会最后，来自北京经纬恒润科技股份有限公司高级总监师明先生；英飞凌科技高级总监、大中华区动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙先生；杰发科技副总经理马伟华先生；科尔尼咨询全球合伙人滕勇先生组成小组讨论嘉宾，共同参与以“2022年汽车芯片产业的机遇和挑战”为话题的圆桌讨论。该圆桌讨论由国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才先生担任主持人。邹广才先生分别对上游的芯片企业提出了在芯片研制方面有哪些难点；作为高阶芯片研发企业对于国产汽车芯片企业又有哪些建议等问题。对下游芯片采购企业提出了国产汽车芯片产品的竞争力应如何打造以及作为芯片购买方，又希望芯片企业提升哪一方面的能力等一系列的问题。同时，作为行业研究的咨询企业，针对目前最为关注哪一类汽车芯片设计企业，又如何平衡汽车芯片企业良性发展和资本投融资的矛盾等话题进行了讨论。整个小组讨论的过程气氛欢乐又激烈，参会听众也纷纷加入讨论行列，并达成共识：芯片设计企业必须针对客户实际需求，解决客户实际困难，并对行业里的技术发展趋势如碳化硅等做实际地输出，同时不断增强自主创新的能力，跟随科技不断地进步，做好产品技术的迭代，正因为这样，才会对目前的缺芯状态早已做好了未来三至五年的规划。而对于芯片使用的企业来说，也更希望国产芯片拥有自己的特色，打上自己比较鲜明的标签，从而构建自己芯片产品的竞争力。希望未来，汽车芯片能够颠覆人们对于汽车这个交通工具的认知，让汽车变得更加得智能！

“2022年汽车芯片产业的机遇和挑战”小组讨论

关于WNEVC 2022

由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）将于8月26-28日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。大会由中国汽车工程学会等单位承办，以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。本次大会将包含20多场会议、13,000平米技术展览及多场同期活动，200多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家将出席大会发表演讲。WNEVC作为新能源汽车领域最高规格、最具影响力的年度大会，将进一步凝聚产业共识，明晰汽车产业转型升级的方向，探索电动化、智能化、共享化协同发展的有效路径。